政策利多 16檔半導體蓄勢待發

政策利多 16檔半導體蓄勢待發

16檔半導體股

行政院通過有「臺版晶片法案」之稱的產業創新條例部分條文修正,針對技術創新且居國際供應鏈地位公司,給予投資抵減加碼優惠,預計2023年元旦上路,但利多力道似有不足,包括臺積電(2330)等16檔半導體股21日跌多漲少。

聯電、臺積電、日月光投控、力積電、旺宏、南亞科、合晶、世界、中美晶、新唐、南茂、聯發科、景碩、威盛、頎邦、欣銓等16檔近5日法人買超股,股價卻多有熄火,似未受「臺版晶片法案」消息面激勵。

行政院通過「產業創新條例」第10條之2、第72條修正草案,符合「國際供應鏈關鍵地位」企業研發前瞻技術的研發支出,可享有25%的研發投資抵減,購置先進設備當年度抵減率5%,且無投資抵減支出金額上限,較原產創條例更優厚。

原訂研發費用預估達100億適用,行政院有意調降至50億,羣益投顧分析,規模門檻越高、適用企業越少,若門檻訂100億,臺積電、聯發科、 聯詠都符合適用條件,但若門檻降低至70億,聯電、日月光、南亞科、羣聯、瑞昱等都將受惠,若降爲50億,適用業者更多。

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惟美、日、韓、大陸各國也紛紛祭出補貼政策,鼓勵半導體廠商在當地設廠,臺積電創辦人張忠謀證實臺積電3奈米先進製程將赴美設廠,各國半導體產業區域化趨勢,已引發人才、技術、設備爭搶潮。

羣益投顧副總裁曾炎裕認爲,蘋果iPhone晶片製程現在是5奈米,未來會是3奈米,臺積電的美國廠勢必持續擴大,以繼續吃蘋果單。

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根據估算,2024年美國廠佔臺積電整體營收比率小於3%,但未來幾年則會上升到5%或10%。

國泰證期資深經理蔡明翰指出,臺版晶片法案適用整體科技業,除半導體產業外,其他產業也受惠,但對半導體類股股價加分效果似乎不大,11月來半導體類股已不少漲幅,以致漲多拉回。

外資11月回補臺股1,430億元,一改之前的賣超動作,近二週臺積電股價趨勢也反轉向上,顯示多頭氣勢仍強,未來臺積電業績即使因進入淡季而轉弱,在資金迴流效應下,股價回檔幅度也有限,建議投資人逢回時可伺機加碼。

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