華碩新機到位 攻H2換機潮

華碩新機到位 攻H2換機潮

華碩年度5G旗艦機Zenfone 9由華碩共同執行長許先越(左)於28日全球線上發表會中正式發佈。圖/華碩提供

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華碩(2357)繼於月初甫發佈旗下新一代電競手機ROG Phone 6系列後,預熱許久的另一主力產品線Zenfone 9新機也正式於28日推出,確認捨棄了延用三代的翻轉鏡頭、僅以單機現身,並持續聚焦小螢幕市場、以差異化訴求搶攻下半年手機換機潮。

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Zenfone 9與ROG Phone 6系列新機同樣採用4奈米制程的高通最新Snapdragon 8+ Gen 1行動處理品平臺,配置三星120Hz AMOLED螢幕、具IP68防塵防水功能,並搭載感光元件IMX766的5,000萬畫素主鏡頭加1,200萬畫素超廣角的雙鏡頭模組。

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爲進一步與競業差異化,華碩此回在主鏡頭配置了六軸防手震Hybrid雲臺,整合OIS、EIS防手震技術以及自動對焦技術,在光軌模式下,就能以預設長曝光參數、一鍵直接拍攝出瀑布、星軌、車流等流動軌跡的專業成像。

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華碩手機事業總經理張凱舜坦言,觀察今年上半年整體手機消費市況並不若往年好,內部團隊花了很長時間討論新機的發佈時程,最終在考量以更好的產品設計及使用體驗,纔有機會突圍的前提下,決定將資源聚焦於採用更高規的新一代行動處理器,也因此將兩系列手機新品皆挪後至下半年推出。

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今年Zenfone系列確定將不會推出配置翻轉鏡頭設計的機款,張凱舜指出,華碩的主要策略仍是聚焦在Gaming(電競)/heavy(重度)使用者,及對於攝影需求高的Power user專業用戶族羣,持續深化、提供更符合其使用需求的產品。

華碩手機全球營銷處長張舜翔表示,相對於亞洲市場已多以6.2吋以上大尺寸爲主流機款,在歐、美及日本等地區則仍明顯有偏好可單手握持之機款的使用者族羣,也因此去年推出5.9吋機身小尺寸的Zenfone 8,在歐洲和日本尤其受到青睞。

ROG Phone 6系列於7月下旬展開預購後,在第一波發佈的主力市場包括臺灣、香港、中國等,已多有不錯的正面回饋,至於Zenfone 9也在28日發佈後、29日起即率先在各大電商平臺及華碩專賣店開賣,8月更將展開全通路上市,大舉衝刺於第三季放量出貨。

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